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삼성전자가 오는 7월 25일, 하반기 전략 스마트폰인 갤럭시 Z 폴드7·플립7을 전격 출시합니다. 이번 신제품은 전작보다 더 얇고 가벼운 설계가 특징이며, 화웨이 등 중국 경쟁사들과의 초박형 경쟁 속에 나온 대응작으로 평가됩니다. 이미 삼성전자의 폴더블폰 시장 점유율은 2022년 79.2%에서 2023년 32.9%까지 하락한 바 있어, 이번 신제품은 시장 주도권을 되찾기 위한 전략적 변곡점이 될 수 있습니다. 이러한 상황에서 투자자 입장에서 중요한 건 하나. “누가 그 부품을 납품하느냐?” 입니다. 이번 글에서는 갤럭시 Z 시리즈와 직접적인 공급망 연계가 있는 국내 상장 종목 5선을 정리해 드립니다. 1. KH바텍 – 힌지 기술의 절대강자 폴더블폰에서 가장 중요한 핵심 부품은 바로 힌지(경첩)입니다. KH바텍은 갤럭시 Z 폴드·플립 시리즈에 힌지 모듈을 독점적으로 공급해온 대표 기업입니다. 특히 이번 폴드7·플립7의 슬림화·경량화 트렌드에 맞춰, 더 얇고 내구성 높은 힌지 설계를 통해 부품 단가 상승 및 수주 확대가 기대됩니다. 2. 세경하이테크 – 보호필름 & 플립수트 케이스 공급사 세경하이테크는 삼성 갤럭시 Z 시리즈에 특수 보호필름과 이번 플립7에 적용되는 플립수트 전용 케이스를 공급하고 있습니다. 플립수트 케이스는 사용자 경험을 차별화하는 요소로 작용하고 있어, 출고량이 늘어날수록 소모성 부품 매출 확대로 직결될 수 있습니다. 3. 이수페타시스 – PCB 공급 핵심 기업 이수페타시스는 스마트폰, 서버, AI 디바이스용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 기업입니다. 삼성전자와의 공급 관계도 깊으며, 고밀도·다층 기판 기술력에서 글로벌 수준의 평가를 받고 있습니다. 이번 폴드·플립 시리즈가 기기 내부 공간 최적화 설계를 강조하고 있는 만큼, 이수페타시스의 초소형 고밀도 기판 공급 비중 확대도 기대 포인트입니다. 4. 서원인텍 – 디스플레이 부품/소재 기업 폴더블폰의 핵심 중 하나는 내구성 높은 OLED 디스플레이입니다. 서원인텍은 디스플레이용 필름 및 부품을 삼성전자에 공급하며, 디스플레이 적층 구조 개선 및 내구성 향상에 기여하는 소재 기업으로 평가받고 있습니다. 이번 플립7·폴드7의 초박형 폴더블 구현을 위해 필수적인 기술 공급사입니다. 5. 알에프텍 – RF통신 부품 전문 기업 알에프텍은 스마트폰용 안테나, 커넥터, 방열 부품 등을 제조하며 삼성전자 스마트폰의 무선 통신 기능 개선에 기여하는 부품사입니다. 이번 갤럭시 Z 시리즈도 AI, 고속 데이터 전송 기능 강화가 주요 포인트로 부각되고 있어 통신 부품 수요 확대에 따른 알에프텍의 실적 상승 여지도 있습니다. 투자 전략 요약 종목명 주요 부품 전략 포인트 종목명 주요 부품 전략 포인트 KH바텍 힌지 모듈 슬림화 특수, 단가 인상 기대 세경하이테크 보호필름·케이스 소비성 부품 확대 수혜 이수페타시스 PCB 회로기판 고밀도·초소형 설계 수혜 서원인텍 디스플레이 부품/소재 내구성 향상, OLED 적용 확대 알에프텍 안테나·커넥터 고성능 통신 기능 수요 증가 마무리: 언팩 전후, 수급이 먼저 움직인다 7월 10일 언팩 이벤트를 기점으로, 갤럭시 Z 폴드·플립7에 대한 공식 이미지, 사양, 가격이 공개될 예정입니다. 관련 부품주의 주가 흐름은 제품 출시보다 앞서 수급 선반영이 나타나는 경향이 있습니다. 지금은 실적 발표보다 기대감에 의한 선반영 매수 구간일 수 있습니다. 다만, 추격보다는 정확한 종목별 납품 여부와 수급 흐름을 체크하며 분할 접근하는 전략이 유효합니다.