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1. DB하이텍 1) 사업 개요 반도체 제조 (8인치 파운드리 주. 종속기업이 구동IC제품 설계) ”회사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다. “ + 12인치 파운드리도 진출하고자 시도 중 웨이퍼 생산도 함 → 최근 디램, 낸드 등 레거시 반도체 수요 증가한 것 아닌가? 그럼 자연스레 웨이터 투입량도 증가했을텐데 왜 주가 하락세? : 파운드리 경쟁에서 이길수가 없다 : 반면 웨이퍼 제조 업체들은 대규모 설비투자 진행하며 capa 증대 중 2) 시장 환경 가. 공급 증가 – 중국이 올해 말까지 32개의 레거시 프로세스 웨이퍼 팹 완공을 앞두고 있음 – 특히 8인치 장비는 수량이 넉넉하지 않아 중고 장비 업체를 다루는 업체에게는 기회일수도 – 공급 증가하니 가격 경쟁 발생 → 중국, 대만 파운드리 업체들 고객사 주문 확보 위해 성숙 공정 파운드리 가격 10-20% 인하 예상 – 원가 하락하니, 오히려 8인치 파운드리 이용하는 팹리스 업체들에게 긍정적 => 업황 둔화 + 가격 인하 압박으로 성숙 공정 파운드리 업계에는 부정적 나. 미국의 중국 레거시 반도체 제제 – 미국 정부의 중국 반도체 제재 본격화되면 중국 파운드리 사용중인 미국, 유럽 팹리스 기업들이 중국 파운드리 이탈하여 한국 파운드리 찾을 수 밖에 없을 것으로 전망 – 중국 레거시 반도체 제재, 현실화 될까? 자료: 강해령의 하이엔드 테크(https://www.sedaily.com/NewsView/29POFO9T38) 2. 톱텍 1) 사업 개요 FA사업(이차전지, 디스플레이 모듈 조립 및 스마트팩토리 라인) – 매출비중 87.41% Battery 사업 부분: 이차전지 Cell, Module, Pack 에 이르는 제조 공정 전반의 공정장비를 Major 배터리 제조사에 공급 Mobility 사업 부문: 디스플레이 및 반도체 공정 장비 포함한 전기차 및 미래 기술과 관련된 산업에 공정 장비 공급 Smart 사업 부문: 자동화 물류 스마트팩토리 및 차세대 기술인 스마트팜 관련 장비를 개발 및 공급 2) 사업 분석 가. 부문별 배출 추이(단위: 천원) 매출 유형 품목 2023년(제28기) 2022년(제27기) 2021년(제26기) 제품 FA 부문 수출 435,868 198,387 72,761 내수 90,027 100,366 45,638 소계 525,895 298,753 118,399 공사부문 수출 – – – 내수 55,224 – – 소계 55,224 – – 제품판매부문 수출 7,622 29,124 28,032 내수 6,901 14,872 17,497 소계 14,523 43,996 45,529 기타 부문 수출 5,827 1,981 – 내수 187 248 949 소계 6,014 2,229 949 합 계 수출 449,317 229,492 100,793 내수 152,339 115,486 64,084 합계 601,656 344,978 164,877 ’22년 대비 ’23년 FA 매출 수출 부문에서 크게 성장 나. 수주잔고 품목 수주일자 납기 수주 총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 FA 18.06 25.11 – 950,829 – 525,895 – 424,934 공사 23.09 24.12 – 62,794 – 55,224 – 7,570 제품판매 23.01 24.01 – 15,007 – 14,523 – 484 기타 23.01 24.01 – 6,014 – 6,014 – – 합 계 – 1,034,644 – 601,656 – 432,988 – FA 사업부 지난해 매출과 비슷한 수준의 수주 잔고 남아있음 22년 11월 17일 SK온 중국공장 스마트팩토리 구축 252.26억원 ~ 24년 1월 31일 23년 1월 2차전지 조립라인 2,821.2억원 23년 2월 28일 2차전지 모듈라인(SK온 헝가리 공장) 1 ,814.7억원 23년 4월 10일 SK 자동화 물류 362.09억원 ~ 25년 6월 30 23년 9월 7일 봉화 태양광발전소 구축공사 627억 9370만 ~24년 12월 12일 23년 11월 7일 2차전지 조립라인 (sk온 추정) 758.88억원 계약 날짜 계약 내용 계약종료일 계약금액 23년 1월 20일 2차전지 조립라인(SK온 블루오발 미국공장) 24년 4월 1일 288,540,818,304 23년 2월 28일 2차전지 모듈라인(SK온 블루오발 미국공장) 24년 1월 10일(완료) 175,307,471,920 23년 4월 10일 SK 자동화 물류 25년 6월 30일 362.09억원 23년 9월 7일 봉화 태양광발전소 구축공사 24년 12월 12일 627억 9370만 23년 11월 7일 2차전지 조립라인 (sk온 서산 공장 추정) 25년 1월 4일 758.88억원 23년 9월 12일 배터리시스템 조립라인(현대모비스) 24년 5월 31일 33,440,000,000 – SK온 블루오발 2차전지 조립라인 수주는 테네시주 스탠튼에 43GWh 규모 1개소, 켄터키주 글렌데일에 같은 규모 공장 2개소로 추정됨 -> 총 129GWh 규모 공장 증설에 4800억원 수주 받은 것 – 그에 비하면 서산 공장 증축은 20GWh 규모 (1/6) -> 4800억원의 1/6 = 약 800억 -> 얼추 수주 계약금이랑 비슷 – 추가적인 공장 증설은 향후 한동안 없을 것으로 보임 – 그럼에도 여전히 수주 잔고 넘친다 (연매출의 약 6배 수준) => 2차전지 조립라인 + 태양광발전소 구축공장 효과 3. 디아이 1) 사업 개요 반도체 검사장비 제조 및 판매, 번인테스트, 번인 보드, 웨이퍼 테스트 보드 등 -> 삼성전자에 납품 주요제품: Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board 등 반도체 장비 매출은 ‘22년 대비 ‘23년 내수 반토막 났으나 수출은 증가 2) 사업부문 가. 반도체 테스트 장비 2021년 1월부터 DDR5향 차세대 burn-iin테스트 장비(양산용) 납품 개시 나. 반도체 테스트 보드 테스트 장비용 소모성 부품인 bun-in 보드 국내 시장 점유율 1위로 알려져 있음 다. 2차전지 장비 2021년 신성장 사업으로 추진 자회사 디아이비(지분율 51%): 2차전지 공정 자동화 장비 제조사업 전개 자회사 브이텐시스템(지분율 60%): 인공지능 딥러닝 적용해 불량품 구분하고, 차량용 배터리의 비드(Bead: 구조물의 강성(재료에 가해지는 힘과 그로 인한 모 양의 변형이 갖는 관계)을 향상시키기 위해 돌출시킨 모양) 등의 외관을 검사하는 시스템 등을 제조(소프트웨어 솔루션) – LG 에너지솔루션의 오창 1공장과 해외 배터리 생산라인에 장비를 공급한 이력 있음 계열사 프로텍코퍼레이션: 2차전지용 머신 비전(광학 검사, 화상 처리) 장비 제조 – 소프트웨어 솔루션 갖춘 브이텐시스템과 시너지 기대 라. 고객사 삼성전자에는 꾸준히 테스트 장비와 테스트 보드 납품 중 2012년 디지털프론티어 인수하면서 SK하이닉스로 고객사 확장하였으며 중국 및 대만 반도체 제조사도 고객사로 보유 중 가. 매출현황(단위: 백만원) 구분 반도체 장비 환경시설 전자부품 2차전지 장비 음향/영상 기기 내부거래 연결합계 매출액 172,978 6,621 12,551 27,220 14,097 -18,925 214,542 영업손익 11,048 691 -218 -2,129 -3,214 -39 6,140 매출비중 80.6% 3.1% 5.9% 12.7% 6.6% -8.8% – 나. 수주상황 3) 시장 분석 반도체 테스트 장비 시장은 테스트 대상에 따라 메모리, 비메모리 테스트 시장으로 구분됨 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 시장에 장비를 공급하는 기업은 일본의 Advantest와 미국의 Teradyne 반도체 테스트 장비 시장에서 Advantest와 Teradyne의 점유율은 각각 40~45% 내외로 유사 가. 메모리 DRAM에서는 Advantest, NAND Flash분야에서는 Teradyne가 우위 국내 반도체 테스트 장비 공급사는 대부분 메모리 반도체 테스트 장비 위주의 매출 발생 동사는 메모리 반도체 번인 테스트 장비 및 테스트 보드를 삼성전자에 꾸준히 납품해옴 나. 비메모리 디스플레이 구동용 반도체에 해당하는 Display Driver Integrated Circuit 분야에서는 Advantest가 거의 독점적으로 테스트 장비를 공급 스마트폰에서 전력을 알맞게 변환, 배분 및 제어하는 역할을 담당하는 전력 관리 반도체(PMIC: Power Management Integrated Circuit) 분야에서는 Advantest와 Teradyne의 장비가 둘 다 쓰이는데 북미의 반도체 기업 퀄컴이 PMIC를 테스트할 때는 Teradyne의 장비를 선호하고, 삼성전자에서는 Advantest의 장비를 선호 동ㅇ사는 비메모리용 반도체 번인 테스트 장비(LBT: Logic Burn-in Tester)와 보드를 중화관 비메모리 반도체 후공정 서비스 업체에 공급함 다. 메모리 반도체 테스트 장비 공급사 밸류체인 삼성전자 와이아이케이: 웨이퍼를 개별 칩으로 조각조각 잘라내기 전에 테스트하는 웨이퍼 테스트 장비(또는 Electrical Die Sorting 테스트 장비)에 특화 디아이: 고온 환경에서의 내구 성(Burn-in) 테스트 장비에 특화 그 외) 엑시콘, 네오셈 등 SK하이닉스 디지털프론티어(디아이 자회사): 웨이퍼 테스트 장비 특화 유니테스트: 고온 환경에서의 내구 성(Burn-in) 테스트 장비 또는 파이널 테스트(칩 레벨 테스트) 전용 장비 주로 공급 라. 매출인식 전공정(증착) 장비 기업은 장비 수주, 매출인식이 상반기에 대부분 이루어짐 예) 원익IPS, 테스 후공정 테스트 장비는 (1) 전공정 장비의 장착이 완료된 이후에 테스트 장비와 같은 후공정 설비투자가 이루어지고 (2) 평택 1기, 2 기, 3기의 설비 투자 일정과 별도로 DDR4(Double Data Rate 4)에서 DDR5(Double Data Rate 5)로의 변화와 같은 기술 발전이 후공정 장비의 설비 투자를 촉진하기 때문에 전공정 장비기업의 매출인식과는 흐름이 다름 3) 모멘텀 가. 레거시 메모리 반도체 수요 증가 삼성전자에 꾸준히 번인테스터, 테스트 보드 납품 중 삼성전자 D램, 낸드 생산량 회복중 -> 생산량에 비례하여 번인테스트 수요도 증가할 것 *아래 (나)와 연결 나. DDR5로의 전환 2021년부터 DDR4에서 DDR5로의 전환 흐름 시작 인공지능, 머신 러닝 등 데이터 를 이용하는 방식이 고도화되면서 데이터 센터, 슈퍼 컴퓨터, 기업용(Enterprise) 서버 시장 등에서 고성능 DDR5 에 대한 수요가 커지고 있음. 그간에는 두 제품간의 가격차이로 인해 빠른 전환이 어려웠으나, 최근 데이터센터향 AI반도체 수요 증가와 더불어 서버용 레거시 메모리 수요도 증가하고 있으므로 수혜가 기대됨 삼성전자, 2021년 11월 EUV 노광 공정 적용한 14나노미터 DDR5 양산 시작했으며 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 2배 이상 빠른 차세대 DRAM 규격을 충족함 DDR5를 지원하는 PC용 CPU는 2022년 초에 등장 과거 삼성전자가 2014년 20나노미터 급 64GB 서버용 DDR4(TSV 적층 기술 적용) 모듈 양산 시작한 한 이후로 7년만 DDR5에 맞춤형으로 설계된 전력관리 반도체(PMIC)도 ’21년 함께 출시 -> 패키징 변화: 디램과 전력관리 반도체 별도의 모듈 기판에 탑재되었던 DDR4 와 달리, DDR5는 디램과 PMIC 함께 DDR5용 모듈 기판에 올라감 (1) DDR4 테스트 대비 더 빠른 속도의 번인 테스트를 위해 DDR5용 번인 테스트 장비 수요가 2021년부터 발생했으며, (2) 테스트데이터센터용 DRAM은 서버와 저장장치가 뿜어내는 열을 식히기 위해 데 이터 센터는 대규모 전력을 소모하는 만큼 고온 환경에서의 DRAM 성능 검증을 위한 번인테스트가 필수적임. 동사는 2020년 말~2021년 초부터 DDR5용 차세대 번인테스트 장비(양산용)을 공급하기 시작하였으며 2022년 7월 다시 259억원 규모 장비 공급 계약 체결함. 삼성전자 내 테스트 장비 공급사 중 점유율 1위의 지위를 유지하고 있으며 차세대 DRAM 구현을 위해 필요한 테스트 장비로 DDR5와 LPDDR5(Lower Power DDR5: 모바일 기기에 채 용되는 저전력 DRAM)뿐만 아니라 GDDR6(그래픽 DRAM), DDR4를 테스트하는 데 사용됨. 23년 6월과 8월에 삼성전자와 각각 번인 테스트 보드, 번인테스트 장비 납품 수주 계약을 공시함 지난해 4분기 전공정 장비업체들이 수주 받았던 것 보면 HBM, DDR5향 선단공정 capa 증설에 따른 것으로 보이는데, 그럼 후공정은 올해 3,4분기 장비 수주 기대해볼수도 있지 않을까 ..? => 전방 산업의 설비 투자가 주요함 (삼성 평택 공장 중심) DDR5 수요는? Q: 생성형 AI 수요의 폭발적 증가 -> AI 서버 투자 증가 -> 데이터센터 서버 교체 수요 증가로 DDR5 수요도 증가 삼성은 23년 5월 12나노급 16Gb(기가비트) DDR5 D램 양산 시작 P: *번인 테스트의 구조: 테스트 소켓을 테스트 보드에 장착하여 테스트 진행함 자료: SK하이닉스(https://news.skhynix.co.kr/post/seominsuk-column-test) 다. HBM용 검사 장비 개발 HBM용 웨이퍼 번인 테스터 국산화위해 개발 중 HBM은 리드타임 축소를 위해 패키지 테스트는 샘플로만 진행하고, 웨이퍼단에서 번인과 파이널 테스트 진행하여 공급하고 있음 Advantest HBM용 테스터 캐파는 연간 약 240만대 수준(현대차증권 추정) SK하이닉스와 삼성전자 HBM Capa 증설로 24년 말까지 추가적으로 필요한 HBM테스터 댓수는 320대(SK하이닉스 160대 + 삼성전자 140대 2Q24부터 내년까지 Advantest가 공급해줄 수 있는 테스터 댓수는 180대 -> 320대 – 180대 = 140대 공급부족 따라서 우선적으로 HBM 번인테스터의 국산화 필요 -> SK하이닉스와 디아이 국산화 개발 진행 중 “동사의 번인 테스터 장비가 사용되면 어드반테스트 장비로 동시에 진행하는 것보다 수율, 원가, 리드타임 측면에서 장점이 존재” Advantest의 테스트 장비는 번인테스트와 파이널테스트 모두 수행 가능한 기능 갖춘 통합 테스터 SK하이닋의 계획은 두 가지 테스트 공정 중 난이도가 상대적으로 낮은 번인 테스터는 국산화하여 국산장비로 진행하고, 파이널 테스트는 Advantest 장비로 마무리하려는 것 장점 (1) 테스트 시간 단축할 수 있고, (2) Advantest HBM 테스트 장비 공급 원활하지 못해도 테스트 공정 진행 가능 (3) 국산화 장비가 Advantest 장비보다 가격 저렴하므로 테스트 자입 투자 비용 절감 가능 자료: https://blog.naver.com/foreconomy/223416366670?trackingCode=rss 나. LG에너지솔루션 ESS향 2차전지 매출 성장 기대 지난해 LG에너지솔루션으로부터 ESS 컨테이너 수주했었음. ’23년 2차 전지 매출은 약 272억원으로 전년 대비 166.7% 성장 달성 올해 LG엔솔의 북미 및 ESS 투자 확대되면 추가 매출 성장 가능. LG에너지솔루션은 배터리 3사 중에서도 가장 설비 투자 활발하고, 현재 중국 남경 공장에서 ESS 양산하고 있을 뿐만 아니라 2026년 미국 공장 가동(16GWh 규모)도 예정되어 있어 매출 성장 기대 참고1. https://blog.naver.com/stockinvcowcow/223072003572 참고2. https://w4.kirs.or.kr/download/research/220914_%EB%94%94%EC%95%84%EC%9D%B4(003160)_DDR5%20%EC%A0%84%ED%99%98%EA%B3%BC%20%EB%82%B4%EA%B5%AC%EC%84%B1%20%ED%99%95%EC%9D%B8%EC%9A%A9%20%EB%B2%88%EC%9D%B8%20%ED%85%8C%EC%8A%A4%ED%8A%B8%20%EC%88%98%ED%98%9C%EC%A3%BC_%EA%B9%80%EA%B2%BD%EB%AF%BC.pdf 4. 유니테스트 *디아이와 유사한 사업구조 1) 사업 개요 반도체 검사장비와 태양광 모듈 사업 영위(매출비중 약 52:48) 가. 반도체 검사장비 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인 테스터 공급 메모리 컴포넌트 테스터: 반도체 전공정에서 제작된 웨이퍼를 후공정 단계에서 웨이퍼 레벨 검사를 진행한 다음, 패키징한 개별 단품 메모리를 테스트하는 장비. 최종 소비자에게 출시되기 직전에 마지막으로 검사하는 장비로서 높은 정확성 및 신뢰도가 요구됨. 고속 번인테스터: 웨이퍼 또는 패키지 상태의 반도체를 고온 및 고압의 환경에서 테스트하여 반도체의 내구성과 신뢰성 등을 검사. NAND 번인테스터 및 SSD 테스터를 출시하였고, SSD 테스터는 데이터센터 등에 적용되는 Storage Device 성능을 고려하여 FPGA 기반으로 설계되어 다양한 인터페이스(SATA, PCIe 등)에 적용될 수 있음. 스토리지테스터(SSD 테스터) 메모리모듈 테스트 장비(DDR 모듈 테스트 장비) JIG류, 소켓 가이드 등 (소모성 부품) 나. 태양광사업(2009~) – EPC/인버터, 태양광발전 시스템 3세대 태양전지인 페로브스카이트 태양전지 개발 패로브스카이트는 두 종류의 양이온, 한 종류의 음이온이 혼합된 차세대 태양전지 소재로 기존 실리콘 소재를 사용한 태양전지에 비해 빛을 흡수하는 성질이 뛰어나므로 비교적 낮은 온도에서 에너지 생산 가능 -> 생산 비용 낮고 광전변화효율 높으므로 발전비용 절감 가능 국내 연구진들이 연이어 최고 최고효율 경신했었으니 현재 최고효율은 33.9% 효율을 기록한 중국의 태양광 기업 론지솔라(’23년 11월 발표) 후발주자인 사우디아라비아, 중국이 빠르게 기술을 개발하고 있으며, 일본도 주도권을 되찾고자 나서면서 경쟁 치열해짐 자료: 동아일보 IT사향으로 샘플 테스트 진행하고 있으며, 현재 샘플 매출 발생중. 평택 신공장은 파일럿 라인이 구축된 상태로 양산 전까지 장비는 추가 반입할 예정. 올해까지 새만금산단 1공구 2만평 부지에 1213억원을 투자해 페로브스카이트 태양전지 제조 공장을 건립할 계획이며, 올해 사용화 목표 국내에서 페로브스카이트 태양전지를 개발하는 곳은 동사와 한화솔루션 정도 2) 매출 및 수주 현황 사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) 반도체 검사장비 제품 메모리 컴포넌트 테스트 장비/고속 번인 테스트 장비 DDR 컴포넌트 양산용 테스트 장비, 고속번인 테스트 장비/SSD 테스트 장비/융복합 테스트 장비 UNI5900/UNI5400/ UNI938/UNI940/UNI940A/UNI201 UNI91K/UNI92K 90,497,133(53.94%) 메모리 모듈 테스트 장비 DDR 모듈 양산용 테스트 장비 UNI460/UNI480 /UNI4200 1,354,157(0.81%) 상품 JIG류, Socket Guide 등 소모성 부품 교체 등 – – 기타 – 프로그램 판매 등 – 2,233,944(1.33%) 태양광 제품 EPC/ 인버터, 태양광발전시스템 등 태양광발전시스템 설치·시공, 인버터, 램프 – 71,917,561(42.87%) 기타 기타 기타 관리 및 보수 등 – 1,766,515(1.05%) 합계 – – – 167,769,310(100%) ’22년 대비 ‘23년 두 사업부문 모두 매출 성장 BUT 태양광 매출은 전부 내수에서 발생하고 있다는게 흠 (그래도 한전 ess 공사 수주받으면서 향후 추가 수주 기대 가능) 3) 모멘텀 위 디아이와 동일(DDR5로의 전환 가속화, 레거시 메모리 테스트 수요 증가) 유니테스트의 주요고객사는 SK하이닉스 + 마이크론, 난야, 중국 고객사도 보유 디아이의 SK하이닉스로 HBM향 테스트 장비 납품 할 것으로 전망되며 유니테스트의 수혜도 예상해볼 수 있으나, 이 모멘텀에서는 고객사 확대되는 디아이가 훨씬 큰 매출 성장 발생할 수 밖에 없을 것으로 보임. 4. 기가비스 1) 사업 개요 반도체 기판 결험 검출을 위한 설비 제공 업체 자동광학검사기(AOI): 회로 패턴 검사 VRS: 기판의 결함 재검사, 분류 AOR: 반도체 패키지 기판의 불량(쇼트, 돌기 등)을 자동으로 수리하여 양품화 함으로써 수율 향상. FC-BGA 기판 제조 고객에 있어 필수적 → HBM 수혜 가능한가? FC-BGA는 절연층 역할을 하는 ABF 수지 위에 구리 금속 회로를 형성하여 하나의 레이어 를 만들고, 이를 여러 층으로 적층하여 제작한다. 하나의 레이어가 완성될 때마다, AOI로 각 레이어 내부의 회로 패턴을 검사하고 불량을 선별하여, AOR을 통해 즉시 수리할 수 있다. 떨어져 있어야 할 구리 패턴이 붙어 있는 불량을 쇼트 불량이라고 칭하는데, AOR을 통해 붙어 있는 구리 부분을 제거하여 양품으로 전환시키는 원리 => 수율향상과 비용절감! 자동화 설비: 제공하는 위의 설비들을 in-line으로 연결시킨 자동화 시스템 설비 → 이건 용역 형태인가? “동사는 반도체 패키지 기판의 내부 회로 패턴을 검사하는 장비(AOI)와 레이저 기술을 활용 하여 불량을 수리하는 장비(AOR)를 제조하여 판매하는 업체이다. 현재 선폭(L/S) 3/3μm 수준까지 검사 가능한 AOI 장비와, 5/5μm 수준의 불량을 양품화할 수 있는 AOR 장비 라 인업을 보유 중이다. AOI, AOR과 같은 주요 장비들을 하나로 연결하여, 자동화된 In-Line 설비 형태로 납품하기도 한다.” – 키움증권 자료: IR Book 2) 영업이익률 높은 이유 23년 상장 기업 매출이 900억대 수준인데 현금 배당을 100억이나 하는 기업 전기 대비 매출은 줄었는데 영업이익은 증가 (350억) → 영업이익률 38% 가. 협력회사와의 장기 협업 “무엇보다 협력 회사와 장기 협업으로 기회 손실 비용을 줄일 수 있다는 점이 강점이다. 1등 장비 기업은 일단 고객사(반도체 회사)에서 먼저 신제품 개발 정보를 알려온다. 그러다 보니 경쟁 기업보다 선행해 고성능 장비를 만들 수 있다. 고객도 신제품을 검사, 검증하기 위해서는 먼저 기가비스의 선행 장비를 도입할 수밖에 없다. 양산 적용을 위한 장비 구매도 이미 선행 개발 단계에서 검증된 장비를 쓰게 된다. 따라서 반도체 기판이 고도화, 미세화가 진행될수록 이익률은 더 높아질 수밖에 없는 구조다.” 나. 플랫폼, 부품 공유로 원가율 낮춤 기가비스 장비는 작은 부품부터 고부가가치 장비의 소재가 되는 석정반, 기구물 등을 모두 공용화했다. 더불어 이런 공정을 계속 고도화하는 과정에서 단순 부품을 넘어 복합 장비(모듈화)로 성능을 개선하는 효과도 거두게 됐다. 다양한 소재를 공용화하니 발주 회사가 장비 고도화를 할 때도 기가비스 제품을 쓸 수밖에 없는 ‘록인(자물쇠) 효과’가 발생했다. 3) 모멘텀 가. 시장 확대: 기존 PCB 시장에서 유리기판, 반도체 시장으로의 진출 기대 ① 유리기판 검사장비 (AOI: LS=2/2um)에 대해 올해 9월 데모 장비 출하, 내년에 양산용 장비 공급이 시작될 전망이다. 기가비스 고객사는 유리기판 제조사 중 가장 빠른 2025년 양산 계획을 갖고 있다. 따라서 기가비스는 양산 라인 진입 경험을 바탕으로 다른 고객사로의 확장 가능성이 클 전망이다. (KB 증권) 동사의 AOI 장비는 반도체 기판이 FC-BGA 시장이었지만, 반도체 파운드리 업체향 AOI 제품 공급 가능성이 기대되고 있음. 동사는 파운드리 업체의 요구에 따라 WLP(Wafer Level Package) RDL(Redistribution Layer) 검사장비를 개발하여 샘플 테스트를 진행 중임. 특히 동사는 자체 개발한 UV 조명을 통해 차별화된 경쟁력을 보유하고 있어 긍정적임 나. 전방산업의 성장성 글로벌 반도체 기판 제조사의 FC-BGA PCB 생산능력 확대 기대 FC-BGA 기판은 서버용, PC용 CPU와 서버용 FC-BGA 기판은 일반 PC용 보다 기판 면적 4배이상 크고, 층수도 20층 이상으로 두배 이상 많음 -> 반도체의 대형화, 다층화로 제품 신뢰성 확보와 생산수율 관리 중요성이 높아짐 FC-BGA 기판은 전통적으로 일본 기업의 기술력이 강세인데, 기가비스는 일본 반도체 기판 제조사와 FC-BGA 기판 수리 설비를 공급한 레퍼런스 보유하고 있음(국내에서는 LG이노텍, 삼성전기가 서버용 FC-BGA 기판 개발 중) 시장 성장에 따라 우수한 기술력 가진 일본 업체의 기판 수요 증가 -> 장비 공급사인 동사의 수혜 기대됨 자료: https://www.asiae.co.kr/article/2023092017163238344 참고 1. https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1690328281795.pdf 참고 2. https://www.mk.co.kr/economy/view.php?sc=50000001&year=2023&no=595966 참고 3. https://blog.naver.com/redbirdstock/223132592629 5. 에스엔에스텍 1) 사업개요 블랭크 포토마스크 수출 비중이 높음 → 중국향 노출도 높은지 확인해야(중국의 반도체 자립 위해 포토마스크 수요가 매우 높다고 함) 6. 케이씨텍 1) 사업 개요 국내 유일 cmp 장비 개발사 삼성전자가 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입하겠다고 발표하였는데, CMP(화학적 기계연마)가 BSPDN구현에 필수적 *주가가 이미 많이 뛰긴했네 .. 7. 케이아이제이 1) 사업 개요 디스플레이 제조용 장비인 엣지 그라인더(Edge Grinder와 검사장비를 생산 2010년 신규사업으로 탄화규소(CVD-SiC) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품과 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 만든다 2) 매출 및 수주 현황 매출비중: 장비사업부(디스플레이 가공용 장비) 25.9%, 부품사업부(SiC Ring 외) 74.1% 올 상반기 내 아산 부지 증설 완료될 에정이며 이외에 약200억 규모 추가 증설 예정은 있으나 구체적 일정은 아직 현재는 8대 장비로 100% 가동률 유지하며 링 생산중. 생산능력 약 560억원 수준. 증축 증설 통해 생산능력이 연 200억 정도 추가되면서 약 800억이 확보될 예정 유사기업) 와이엠씨(SiC 링) 참고1. https://m.itooza.com/view.php?ud=2023082811034447441 참고2. https://www.newspim.com/news/view/20240404000231 8. 테스 좋은 기업 맞는 것 같고(배당을 700억씩 준다) AI 반도체 수혜주도 맞는데 이미 주가가 너무 올랐다 영업이익 마이너스, 당기순이익은 오히려 증가 배당도 전기와 동일수준 유지 → 어쨋든 사업부문에서 돈 벌꺼라는 게 확실했다는 것 전기 영업이익 – 였는데 올해 ‘22, ‘21년 수준 회복한다면 기업가치 얼마일지 추정해보는 것도 의미는 있을 듯? 9. 티씨케이 9. 두산밥캣 1) 사업개요 농기계 미국 매출 꾸준히 증가 배당금도 증가 *’23년 영업이익 적자 기록한 기업: 테스, 원익IPS, 엑시콘 (1.8%), 티엘비(1.8%), *4Q24 영업이익률 반등한 기업: 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 주성, 오로스테크놀로지, 한미반도체, 테크윙(전년도 영업이익률 하락폭 매우 큼), 엑시콘, 티엘비 10. 현대오토에